5纳米晶圆边角料--供应模块-龙智造工业云

产品名称：5纳米的12寸晶圆片边角料

应用：5NANO技术的12寸晶圆元件芯片应用涵盖

1. 智慧手机

2. AI机器系统高速运算

3. 物联网、智慧城市等高端多方平台连结

4. 逻辑计算分析判断（安全汽车IC）

5. NANDR Flash随机存取器，快闪记忆体（随身碟DRAM）

6. 类比IC感测器

7. 微控制器；镭射细胞蛋白质医美精密仪具

5NANO 12”晶圆制程大量是使用EUV（极紫外光微影制程）将持续提高EUV的生产效能及良率技术，三种皆可通用

一、12寸5纳米芯片有三种尺寸：

4*6m/m (约42.48亿个电晶体)

6*7m/m (约74.34亿个电晶体)

7*11m/m (约136.29亿个电晶体)

产品规格:

晶圆尾货处理几个要点说明：

全球通用规格 12” 5 Nano 晶圆晶片,每片薄膜圆外周缘余料约

Size-A 4mm*6mm (晶片 70~110 片左右，客户应用不同，依实际为主)

Size- B 6mm*7mm (晶片40~50 片左右，客户应用不同，依实际为主)

Size- C 7mm *11mm (晶片 16 ~ 24 片左右，客户应用不同，依实际为主)

可封装的形式：

包括SolC (系统整合晶片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶片封装)等3DIC技术平台，这5纳米芯片都是适用fan in或是fan out 型式先进封装技术。 QFN、SOP、LQF、这几种虽然都基本款，但是都可以封，若用采比较低阶的封装技术就要看跟载板的搭配。

注册资本：100 万人民币
经营模式：贸易商,服务商
所在地：安德路47号6号楼4-201
注册时间：2023年
企业类型：有限责任公司(自然人独资)
经营范围：技术推广、技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务；货物进出口、代理进出口、技术进出口；零售电子元器件、电子产品、计算机、软件及辅助设备、通讯设备、专用设备、机械设备、金属材料；基础软件服务；应用软件服务；计算机系统服务；软件开发；产品设计；委托加工电子元器件、电子产品、通讯设备。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家
主营行业：

5纳米晶圆边角料